伟测科技(688372):上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复

时间:2024年09月13日 18:46:16 中财网

原标题:伟测科技:关于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复

股票简称:伟测科技 股票代码:688372 关于上海伟测半导体科技股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的 审核问询函的回复 保荐机构(主承销商) (深圳市福田区福田街道益田路 5023号平安金融中心 B座第 22-25层)
二〇二四年九月
上海证券交易所:
贵所于 2024年 8月 20日出具的《关于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》(上证科审(再融资)〔2024〕90号)(以下简称“审核问询函”)已收悉,上海伟测半导体科技股份有限公司(以下简称“发行人”、“公司”、“伟测科技”)会同平安证券股份有限公司(以下简称“保荐机构”)、天健会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“会计师”)对审核问询函所列问题进行了逐项核查,现回复如下,请审核。

如无特殊说明,本审核问询函问题的回复中使用的简称与《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》中简称具有相同含义。


字体含义
黑体加粗审核问询函所列问题
宋体对审核问询函所列问题的回复、中介机构核查意见
在本审核问询函问题回复中,若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异,均为四舍五入所致。

目 录
问题 1 关于本次募投项目 .............................................................................................................. 3
问题 2 关于融资规模和效益测算 ................................................................................................ 25
问题 3 关于经营业绩 .................................................................................................................... 46
问题 4 关于应收账款 .................................................................................................................... 64
问题 5 关于固定资产和在建工程 ................................................................................................ 67
问题 6 关于财务性投资 ................................................................................................................ 72
问题 7 关于其他 ............................................................................................................................ 79

问题 1 关于本次募投项目
根据申报材料,1)本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过 117,500万元,用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目以及偿还银行贷款及补充流动资金;2)报告期内,公司产能利用率分别为 80.36%、75.27%、63.27%、57.81%;3)公司累计使用部分前募超募资金 25,000.00万元用于继续实施募投项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”;公司累计使用部分超募资金 38,347.49万元用于继续实施募投项目“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”。

请发行人说明:(1)本次募投项目与公司主营业务之间的区别与联系,并结合公司发展战略及规划、前募超募资金投向以及公司产能利用率变动情况等,说明实施本次募投项目的必要性、合理性及紧迫性;(2)本次募投项目与前次募投项目的区别与联系,结合前次超募资金的具体规划、资金筹集及来源,说明本次募投项目与前次超募资金投入项目相同的具体考虑,是否能明确区分,是否存在重复性投资,实施本次募投项目与公司已公开披露信息是否存在冲突;(3)结合公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”项目研发的进度安排、关键节点、技术难点、客户验证情况、拟采购设备的供应稳定性等,说明公司是否具备相关技术储备,以及本次募投项目实施是否存在重大不确定性;(4)结合发行人已有产能、在建产能及新增产能情况、下游领域市场空间、产品竞争格局及竞争优劣势、产能利用率变动情况、在手订单及意向订单等,说明本次募投项目新增产能消化的合理性。请保荐机构核查并发表明确意见。

【回复】
一、本次募投项目与公司主营业务之间的区别与联系,并结合公司发展战略及规划、前募超募资金投向以及公司产能利用率变动情况等,说明实施本次募投项目的必要性、合理性及紧迫性
(一)本次募投项目与公司主营业务之间的区别与联系
公司主营业务为集成电路测试,从产品和所使用测试机的档次维度看,可以分为“高端芯片测试”和“中端芯片测试”两大类;从应用领域的维度看,可以分为“高可靠性芯片测试”和“非高可靠性芯片测试”两大类。本次募投项目是对公司现有业务的扩产,重点扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”两个方向的产能。

综上,本次募投项目是对公司现有业务中两个比较有前景的业务方向的产能扩充。

(二)结合公司发展战略及规划、前募超募资金投向以及公司产能利用率变动情况等,说明实施本次募投项目的必要性、合理性及紧迫性
1、结合公司发展战略及规划,说明实施本次募投项目的必要性、合理性 公司的发展战略是“坚持以中高端晶圆及成品测试为核心,积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”。公司的发展目标规划是“致力于成为国内领先、世界一流的集成电路测试服务及解决方案提供商”。

本次募投项目重点投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”两大方向,其中“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先进架构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP)的测试需求,“高可靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。

本次募投项目的实施是公司贯彻发展战略的具体行动,将强化公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”方面的优势,最终有助于实现公司的发展目标规划。因此,本次募投项目的实施具有必要性和合理性。

2、结合前募超募资金投向,说明实施本次募投项目的必要性、合理性 公司拟使用前募超募资金 6.33亿元(含部分孳息)投向于“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”及“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”,即本次募投项目。上述 2个项目的总投资额为 18.87亿元,金额较大,仅依靠前募超募资金 6.33亿元无法满足项目投资的需要,尚存在较大资金缺口。因此公司需要启动本次再融资,安排 9亿元募集资金继续投入上述项目,才能满足两个项目的资金需求。

综上,上述两个募投项目投资金额较大,仅靠前募超募资金投资无法满足资金需求,因此实施本次募投项目具有必要性、合理性。

3、结合公司产能利用率变动情况,说明实施本次募投项目的必要性、合理性
公司产能利用率变动情况列示如下:
单位:小时

项目2024年 1-6月2023年度2022年度2021年度
理论产能总工时2,414,323.124,339,535.473,679,477.452,722,418.85
实际测试总工时1,604,496.292,752,125.112,769,608.312,187,857.04
产能利用率(%)66.4663.2775.2780.36
公司产能利用率的计算公式为:产能利用率=实际测试总工时/理论产能总工时。其中,理论产能总工时的计算公式为“理论产能总工时=∑(各月测试平台数量×24小时×当月天数)×90%-研发用时”,其运转小时数和运转效率 2个参数的假设为较为理想的状态,由于实际经营中机器检修维护、上下料及工人换班、工人的熟练程度等原因,现实经营中的实际产能很难达到理论值。根据公司的实际经营经验,产能利用率在 80%以上已是实际生产中可达到的较高水平。

2021年度-2022年度,行业处于高度景气周期,公司产能利用率处于非常良好的水平。2023年,受行业周期下行影响,公司产能利用率下降明显。2024年上半年,随着行业逐渐复苏,公司产能利用率逐渐反弹。2024年 7月及 8月,公司的生产情况进一步改善,按照该发展趋势,公司产能利用率预计将很快处于较高水平,公司后续年份的业绩增长需要依靠新扩张产能的释放,因此,实施本次募投项目具有必要性和合理性。

4、实施本次募投项目的紧迫性分析
(1)大量国产高端芯片和车规级芯片在 2024年后陆续进入量产爆发期,而国内配套的“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能供应相对紧缺,产能扩充具有紧迫性
在高端芯片方面,2018年以后,SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视。各类高端芯片不断经过研发迭代、持续升级,部分产品已经进入量产阶段,大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期,高端芯片测试的市场前景广阔。上述高端芯片的测试需要使用爱德万 V93000、泰瑞达 Ultra Flex等高端测试机台,这些测试机台长期被爱德万、泰瑞达两家巨头垄断,同时,由于高端测试的技术门槛、客户门槛和资金门槛较高,国内高端芯片测试产能相对紧缺。

在车规级芯片方面,全球车规级芯片长期被欧美日厂商垄断,我国的国产化率不到个位数。随着我新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的临近,车规级芯片国产化的需求越来越迫切,2020年以来,国产厂商开始加大车规级芯片的开发和投入,相关产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。不同于普通芯片的测试,车规级芯片对可靠性的要求十分苛刻,其测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备。由于认证壁垒和技术壁垒较高,以及历史基础薄弱,中国大陆只有个别封测巨头及台资第三方测试巨头具备较大规模的高可靠性测试产能,高可靠性芯片测试产能紧缺。

未来几年,随着大量国产高端芯片及车规级芯片进入大规模量产爆发期,为保障国内集成电路测试的自主可控,“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”的产能扩充具有紧迫性。

(2)本次募投项目为公司业绩的持续增长提供产能保障,集成电路测试设备产能投放周期较长,从时间安排及建设周期的角度具备紧迫性
集成电路测试为资本密集型行业,收入的增长需要有相应的测试设备作为基础。而集成电路测试设备的采购、交付、安装、调试等环节周期相对较长,产能扩充需提前进行布局。本次募投项目是为了满足公司 2025年及以后的业绩增长进行的产能投资,由于公司本次募投项目实施涉及厂房建设与装修,建设周期较长,公司从 2022年底就开始启动了相关投资工作。因此,从时间安排及建设周期的角度,本次募投项目具备紧迫性。

二、本次募投项目与前次募投项目的区别与联系,结合前次超募资金的具体规划、资金筹集及来源,说明本次募投项目与前次超募资金投入项目相同的具体考虑,是否能明确区分,是否存在重复性投资,实施本次募投项目与公司已公开披露信息是否存在冲突
(一)本次募投项目与前次募投项目的区别与联系
两次募投项目均为对公司主营业务测试服务的产能扩充,满足不同时期公司对测试产能的需求,为公司业绩的持续增长提供产能保障。

两次募投项目的主要区别在于具体扩充的测试服务种类和测试产品的下游应用领域,具体区别如下:
公司前次募投项目为“无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目”,该项目主要目标是扩大公司各品类的测试产能,提升公司整体产能规模。

从测试设备的档次上看,该项目的高端和中端测试机的数量相对均衡,从下游应用领域看,主要的下游领域均可覆盖,未体现出特别的侧重点。

公司本次募投项目为“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”和“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”,两个项目的目标为扩充公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能,缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能相对紧张的局面。从测试设备的档次和用途来看,本次募投项目重点引进高端测试机台,以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试机等设备。从下游应用来看,本次募投项目的“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先进架构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP)的测试需求,“高可靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求,下游应用领域侧重点比较突出。

(二)结合前次超募资金的具体规划、资金筹集及来源,说明本次募投项目与前次超募资金投入项目相同的具体考虑,是否能明确区分,是否存在重复性投资
1、前次超募资金的具体规划
公司前次超募资金具体投资计划如下:
单位:万元

序号名称投资总额超募资金拟投入金 额[注]
1伟测半导体无锡集成电路测试基地项目 (以下简称“无锡项目”)98,740.0025,000.00
2伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地 项目(以下简称“南京项目”)90,000.0038,347.49
合计188,740.0063,347.49 
注:超募资金拟投入金额未包含本次拟使用的超募资金截至 2023年 10月 20日之后至转出日之间产生的孳息金额
前次超募资金在上述两个项目的具体投资规划如下:
单位:万元

序号项目投资金额超募资金拟投入金额(含 孳息)
建设投资97,740.0025,205.37
1土地及基础设施建设费用27,888.92-
2工程建设及其他费用1,250.001,112.63
3设备购置费67,038.0023,946.98
4预备费1,563.08145.76
铺底流动资金1,000.00-
合计98,740.0025,205.37 
(2)南京项目
单位:万元

序号项目投资金额超募资金拟投入金额(含 孳息)
建设投资89,000.0038,227.65
1土地及基础设施建设费用26,767.3110,435.89
2工程建设及其他费用1,383.07930.23
3设备购置费60,305.3826,762.49
4预备费544.2499.04
铺底流动资金1,000.00239.37
合计90,000.0038,467.02 
2、本次募投项目的资金筹集及来源
本次募投项目的资金来源包括三个:前募超募资金、本次募集资金、自有或自筹资金。资金筹集及来源情况具体如下:
单位:万元

序 号名称投资总额来源 1:前募超募 资金(含孳息)来源 2:本次 募集资金来源 3:自有或 自筹资金
1伟测半导体无锡 集成电路测试基 地项目98,740.0025,205.3770,000.003,534.63
2伟测集成电路芯 片晶圆级及成品 测试基地项目90,000.0038,467.0220,000.0031,532.98
3偿还银行贷款及 补充流动资金27,500.00-27,500.00-
合计216,240.0063,672.39117,500.0035,067.61 
3、结合前述情况,说明本次募投项目与前次超募资金投入项目相同的具体考虑,是否能明确区分,是否存在重复性投资
(1)本次募投项目与前次超募资金投入项目相同的具体考虑
根据前文所述,本次募投项目无锡项目与南京项目的总投资额为 18.87亿元,项目总投资额较大,扣除计划使用的 IPO超募资金 6.33亿元,仍存在超过 12亿元的资金缺口。截至 2024年 3月末,两个项目的超募资金已基本投入完毕,亟需其他资金来源支持项目建设。因此,本次募投项目与前次超募资金投入项目相同,主要系项目投入总额较大,仅依靠超募资金无法满足项目的投资需求,需增加本次募集资金投入,才能满足两个项目的资金需求。

(2)本次募投项目投入与前次超募资金投入是否能明确区分,是否存在重复性投资
根据前文所述,公司前次超募资金已基本投入完毕,由于无锡项目及南京项目尚存在较大资金缺口,公司拟将本次募集资金中 9亿元投入两个项目,本次募集资金用于扣除已经投入的前次超募资金之后的资金缺口,与前次超募资金投入在投入时间和投资用途上能够明确区分,不存在重复性投资。

此外,公司已建立了募集资金专项存储制度,前次超募资金和本次募集资金存放于不同的募集资金专户,通过不同的募集资金专户能够明确监控和区分资金的实际用途。

综上,本次募集资金投入与前次超募资金投入能够明确区分,不存在重复性投入。

4、实施本次募投项目与公司已公开披露信息是否存在冲突
(1)公司关于本次募投项目的信息披露情况
关于本次募投项目,公司信息披露的具体情况如下:
2022年 11月 12日,公司在《关于使用部分超募资金向全资子公司增资以实施新建项目的公告》中首次披露了与本次募投项目的简要信息,主要包括两个项目的投资总额、预计投资进度等内容。

公司在历次定期报告(含中期报告和年报)及前次募集资金使用情况报告中也披露了两个投资项目的投资总额、已投资金额及预计投资进度。

2024年 4月 2日,公司披露了本次融资的预案及本次募投项目的可行性分析报告,主要披露了本次募投项目的具体投资计划、投资进度、项目实施的必要性及可行性等内容。

2024年 8月 7日,公司披露了本次发行的《募集说明书》,详细披露了本次募投项目各方面的具体情况。

上述历次信息披露的内容,除了南京项目预定可使用日期的披露存在调整的情况,其余内容均一致,实施本次募投项目与公司已公开披露信息不存在冲突。

(2)公司南京项目达到预定可使用状态日期的披露存在调整原因
南京项目预定可使用日期的披露存在调整的情况,具体情况如下:
2022年 10月,公司首次审议实施该项目时,披露的预定可使用日期是 2027年 10月(最终以实际开展情况为准)。

由于下游需求复苏及高端客户的国产化进程的需求较为强烈,公司在 2023年加快了南京项目的实施进度,因此在《2023年年度报告》和《2023 年度募集资金存放与使用情况专项报告》中,公司根据项目建设预估情况的变化,将项目的预定可使用日期披露成 2024年 12月。

2024年以来,由于项目的融资进度不及预期,公司已经无法在 2024年 12月完成项目的全部建设内容。因此,2024年 8月,公司在本次发行的《募集说明书》中将南京项目达到预定可使用状态的日期调整披露为 2025年 10月。

综上所述,南京项目预定可使用日期的披露内容的调整,系公司根据项目实际实施进度进行的合理调整,不属于公开披露信息之间存在矛盾的情况。

综上,实施本次募投项目与公司已公开披露信息不存在冲突。

三、结合公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”项目研发的进度安排、关键节点、技术难点、客户验证情况、拟采购设备的供应稳定性等,说明公司是否具备相关技术储备,以及本次募投项目实施是否存在重大不确定性 (一)公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”项目研发的进度安排、关键节点、技术难点
“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”属于公司的成熟业务,公司已经进行了多年的深入研究。相关的研发项目的进度安排、关键节点、技术难点具体如下:

研发项目研发内容及技术难点情况关键节点 (结项时间)项目 进度
基于 93K及 J750平台的测 试方案开发 (一期)1、93K的测试方案开发为“5G射频前端 SIP芯片 FT 测试解决方案”该项目紧跟最新的 5G射频前端技术 的发展。2、J750的测试方案开发为“多通道差分数据 分配器 WLCSP测试解决方案”该方案为满足高速差 分信号的需求。2020年四季度已完成
基于 93K及 J750平台的测 试方案开发 (二期)1、高性能云计算产品 CP与 FT测试解决方案研发: 针对新型数据云如云计算中心,“元宇宙”中心等高性 能数据计算和处理类产品的测试方案的研发。2、新型 网络交换产品晶圆测试解决方案研发:针对网络交换 产品进行低成本的测试方案的研发、对网络交换类产 品的新的测试方案的研发。3、高性能汽车电子处理器 产品的晶圆测试方案研发:主要是针对高性能汽车电 子进行高覆盖率高稳定性的测试方案的研发。4、高性 能信息安全类产品的测试方案的研发:主要是针对运 用于网络安全监控、电网监控等场景的高性能信息安 全类产品的测试方案研发。2022年四季度已完成
基于 93K及 J750平台的测 试方案开发 (三期)使用 93K和 J750测试设备完成对车规级高性能 32位 MCU进行高稳定性高覆盖率车规级产品整体测试方案 开发以及复杂多流程测试开发及工程流程开发,以实现 车规级芯片对于品质的 0缺陷追求;实现对于高精准度 时钟信号芯片的+/-0.5ppm测试精度的需求;设计通用的 CPU测试方案以加速国产 CPU的产品的设计开发周期; 实现使用高速信号通道进行 DFTPattern的设计;高带宽 射频系统芯片进行全面系统的测试分析;大靶面高精度 CIS传感器芯片的通用测试方案开发。2023年四季度已完成
车规级低温高 湿老化实验室 (一期)硬件及软件综合开发调试:半导体器件失效分析就是 通过对失效器件进行各种测试和物理、化学、金相试 验,确定器件失效的形式(失效模式),分析造成器件 失效的物理和化学过程(失效机理),寻找器件失效原 因,制定纠正和改进措施。2022年四季度已完成
车规级低温高 湿老化实验室 (二期)自行研发;硬件及软件综合开发调试:半导体器件失 效分析就是通过对失效器件进行各种测试和物理、化 学、金相试验,确定器件失效的形式(失效模式),分 析造成器件失效的物理和化学过程(失效机理),寻找2023年四季度已完成
研发项目研发内容及技术难点情况关键节点 (结项时间)项目 进度
 器件失效原因,制定纠正和改进措施。  
高性能车规级 芯片综合测试 方案的开发以 5G为代表的新型电子通讯产品的出现,对汽车的 综合布线和信息的共享交互提出了更高的要求。因此 研究一种高覆盖率高并行度测试汽车电子总线协议的 自动化方法对高性能车规级芯片综合测试技术的开发 起到关键性的作用。本项目已成功转化 1项成果“一 种高覆盖率高并行度测试汽车电子总线协议产品自动 化测试方法”,相关技术已应用进生产过程,所制目标 产品已成功推向市场,满足了客户需求并得到客户高 度认可,并将其测试方法推广到其他有相关功能模块 的车规芯片的测试,提高测试的覆盖率。2023年一季度已完成
人工智能芯片 可靠性验证平 台(一期)构建先进的老化系统平台,加强技术核心的突破,形 成新的信息高地,提高工作效率,增强宏观调控和科 学决策水平。为各层级决策者提供实时的决策支持及 灵活的预测分析,根据市场的变化及时调整策略,辅 助领导决策。2022年四季度已完成
人工智能芯片 可靠性验证平 台(二期)对功能板开发:根据老化方案的步骤,先期由供应商 进行功能板和老化板夹具的开发,并进行定制化开发 驱动;后期由公司自行研发;硬件及软件综合开发调 试:目前公司有程序的软件架构,可把功能板和夹具 板的驱动进行系统软体整合,加快开发调试进程。2023年四季度已完成
信息化生产1、测试数据来源及格式多样,难以统一处理。本项目 实现了测试数据的标准化,可以将数据统一处理成内 部标准格式,并对数据内容分析统计,根据客户格式 要求生成测试报告。2、本项目可实现多平台数据收集, 上传服务器,根据客户需求通过 FTP,WEB等方式进 行传输。2020年四季度已完成
测试实验室本项目包含了 17个子项目,是对新的测试技术发展进 行相关的预研,其中由于整体预研的方案经过严谨的 技术论证加上研发实际操作中均按照严格的风险管控 机制。2020年四季度已完成
测试自动化本项目包含 1、集成电路测试数据源在线控制软件研 发,规划设计数据中心架构,研发集成电路测试实时 数据整合、格式繁杂的数据源互转、在线校验验证、 测试状态跟踪及反馈以及报表分析服务模块。2、集成 电路测试数据管理软件研发,可以实现模块管理、可 视化、完善标准的集成电路测试务信息管理系统软件。 3、集成电路测试数据库系统,被集成电路测试数据源 在线控制收集整理,传导在线数据中心,实现安全的 远程访问控制和访问。4、集成电路在线测试分析系统: 基于国际先进测试技术系统架构,自主研究开发测试 OI,实现全格式兼容,信息实时传递,具备数据整合、 存储、分发、应用等功能。2020年四季度已完成
多平台联动提 效机构研发1、本项目通过设置独立的信号转换系统将探针台与多 台测试机的信号进行拆分、整合,实现了一台探针台 连接多台测试机。2、本项目实现了多平台联动提效, 提高了待测晶圆的检测效率。2021年四季度已完成
研发项目研发内容及技术难点情况关键节点 (结项时间)项目 进度
晶圆测试流程 多维度自动化 检测研发本研发包括研发出一种晶圆位置检测设备来解决人工 目视检查难度较大、人工盖盒盖的效率不高的问题; 研发一种能够保证晶圆测试Map信息的可靠性和准确 性的自动检查校验方法;研发一种自动更换砂纸设备 来减少人工操作带来的污染源;计划研发一种标签比 对系统以解决标签错误的问题;研发一种 MES各站别 过账卡控系统来解决账物不符的问题。解决以上疑难 问题,从而总体上提高晶圆测试流程的自动化水平。2022年四季度已完成
测试图表数据 多维度自由展 现方法的研发本项目构建内外一体管理平台,自动批量处理生产信 息,自动发布客户所需要数据及在线监控,满足测试 数据安全、管理及共享等需求,形成投入、管理、侦 测、反馈、预警、预判、回溯等解决方案;为国内外 集成电路相关企业提供专业生产环境及可实时测试状 况查询服务。2022年二季度已完成
多种类测试机 型搭配方法的 研发基于 ATE的电源芯片 Multi-Site测试设计与实现的研 发:提高了该电源芯片的测试效率,降低了测试成本。2022年四季度已完成
集成电路电性 及外观测试良 率优化方案的 研发一套综合的项目研发,包括 1、一种探针卡针延寿命 用的垫座的研发:解决了当探针长度不足时,会因针 长短、角度大而无法将探针调整至晶圆焊垫中心的缺 点。2、一种防止测试载板结霜的装置的研发:可以有 效防止分选机低温作业时测试载板底部结霜。3、一种 自动化处理连续失效的方法的研发:可以实现系统自 动检查由误测导致的连续失效的管芯,提高了初测良 率。4、一种子母式探针卡装配结构的研发:将探针卡 的探针和外围电路分别设置在两个电路板上,使两个 电路板的设计制作可以同时进行,缩短了探针卡的制 作周期。5、一种超薄晶圆的测试方法的研发:解决现 有技术中超薄片测试过程中无法自动上下片的问题, 降低了人为导致碎片的风险。6、一种铂金针材质的探 针卡腐蚀方式的研发:探针卡保养时会将探针腐蚀, 以化学药剂使其针端面短小,既确保无跪针风险,又 可以延长探针寿命。7、一种延长墨管使用寿命的装置 的研发:墨管用于标记不良的管芯,该装置可以解决 油墨长时间不使用发生凝固的技术问题。从而总体上 提高外国良率的水平。2022年四季度已完成
集成电路芯片 实时参数级智 能测试分析平 台(一期)项目关键技术必须设计一套既符合现有公司生产模式 的流程及架构,又必须预留广阔的升级发展空间,同 时项目整合和多系统运作,及多平台开发 VBJAVA多 数据格式,需准备配置数据库,数据模型及转换参数。 本项目的难点是多平台多规格数据融合统一,及信息 安全控制,测试数据包含了集成电路关键技术数据, 知识产权等信息,必须放在首要考虑位置。2022年四季度已完成
CP设备图片 自动分析功能 研发研发了一套系统,通过设计一套 AI图片分析系统,针 对在线作业过程中需要图片分析判读的进行自动判 读,以达到自动分析,自动处理数据的功能。以满足 自动化产线需求。2023年四季度已完成
多尺寸视觉防实现了自动识别 wafer放置方向。OCR字符识别与绑定。2023年四季度已完成
研发项目研发内容及技术难点情况关键节点 (结项时间)项目 进度
混防反全自动 旋盖老化板上 下料设备设备支持反向下料。可 Load前道数据分类下料。开放式 编程管理。用户工程人员可自行添加程序。设计具备一 定的兼容性,可适应不同尺寸的产品切换使用。  
恒温恒湿防尘 防静电智能管 理老化板仓储 管理具备防静电设计恒湿控制安全保护节能设计:空气过 滤和循环:可调节的储存空间:为老化产品,治具的 实际需求提供定制的存储空间。2023年四季度已完成
集成电路芯片 实时参数级智 能测试分析平 台(二期)整合散落在各个业务系统中的多个信息孤岛,把数字 技术与人员、生产设备和制造场景等紧密联结起来, 以现实需求为导向,构建一个稳定的、能抗源变化的、 保存最细粒度历史数据的数据层,增强公司的数据收 集、数据分析能力,并构筑一个集成生产信息、业务 流程、客户资料、数据处理及应用共享的大数据平台, 促进公司数字化转型目标的达成。2023年四季度已完成
芯片测试可靠 性验证平台 开发通过软件自动检测 Mapping异常,Mapping合并,处 理复杂的数据,达到自动实时检测测试机芯片图异常、 外观检芯片图和测试机芯片图合并、实时自动化处理 复杂流程芯片图的目的。2023年四季度已完成
基于 93K及 J750平台的测 试方案开发 (四期)开发 CPU、GPU、MCU等测试技术,尤其是对于高 效测试,高覆盖率测试等提出更新的测试方法,例如: CPU、GPU、MCU等。另外,对于未来新技术如:6G 通信、Wi-Fi7、大带宽光通信,112G以上的 Serdes技 术的测试方法开发进行技术积累。2024年四季度进行中
高 性 能 Chiplet芯片 成品测试方案 开发Chiplet有利于降低设计的复杂度和设计成本,同时也 有望降低芯片制造的成本。根据 Chiplet的模块化的特 点,进行测试方法上的优化,从而实现提高测试效率, 降低测试开发成本的目标。2024年四季度进行中
新兴 5.5G射 频前端芯片晶 圆测试方案 开发93K平台对5.5G射频的芯片组进行有针对性的测试研 发,满足 5.5G高频率射频芯片的关键射频参数的稳定 测试要求,满足市场需求。2024年四季度进行中
FT小封装体 MTBJ综合效 率提升改善小型封装半导体的精密放料偏移问题的辅助装 置,增加产品可靠性。2024年四季度进行中
跨平台晶圆测 试数据传输分 析系统自动传输系统提供一种用于将测试机文件通过 FTP进 行上传,首先要建立 FTP连接,包括 FTP配置有关的 信息。要在中建立一个连接操作文件进行记录,并且 需要 FTP地址、登录用户名和登录密码。然后通过其 他页面进行访问读取,根据客户需求上传相应数据文 件;客户能及时有效获取到准确的数据,避免了异常 的发生,解决了客户问题。2024年四季度进行中
车规级 SOC 芯片晶圆及成 品测试方案 开发对车规级 SOC芯片的晶圆及成品测试方案的开发,测 试方案的开发需要考虑芯片的电性能、硬件功能、软 件功能和性能等多个方面。这些测试能够确保芯片在 各种工作环境和使用场景下都能正常工作,从而保障 汽车电子系统的稳定运行。2024年四季度进行中
车规测距芯片 的测试技术的基于客户车载雷达产品的高低温产品存在风险的,协 助客户制定专用测试方案;低温 probecard测试方案制2024年四季度进行中
研发项目研发内容及技术难点情况关键节点 (结项时间)项目 进度
降本增效开发定:评估并指出现有的方卡高低温测试缺陷和风险, 并提供方卡转圆卡设计方案,以满足测试需求;高低 温测试密闭性方案制定:针对 cabledocking为连接方 式的光敏产品,评估并指出潜在测试风险,并根据 chroma搭配 opus的测试平台,针对性的设计连接处密 闭方案,密闭性工具制定完成后,可以有效提升高低 温作业时机台腔体内密闭性,达到保温和遮光的作用。  
车规级高精密 测试参数测试 方法本项目能够改善车规级高精密测试参数测试方法的辅 助装置,增加产品可靠性,降低产品失效率,提高生 产良率,减少后续制程的重复加工次数,从而提升企 业效益。2024年四季度进行中
成品芯片烘烤 系统防呆研发研发了一种通过对产品施加环境应力,促使隐藏于元 器件内部的各种潜在缺陷及早暴露,达到剔除早期失 效产品的方法,汽车电子、工业电子、光电模组、CPU、 GPU、AI智能、数据计算等高端产品,实现 100%的 压接成功率。预警,实现数据实时展示,MES支持数 据自动传递上传,避免人为错误。2024年四季度进行中
人工智能芯片 可靠性验证平 台(三期)实现清洗冗余的参数,获取客户配置的参数信息解析, 并按照配置好的信息,检测良率的差异值和设定的比 较,对于 Yield中良率失效性,统一分析,实现智能化, 高标准异常数据筛选。2024年四季度进行中
低中高全功率 全封装模式老 化板兼容性架 构平台提供一种集成电路老化系统,包括:具备老化高功率 器件的能力;确保提供合适的温度环境给器件,并监 控器件温度;性价比高,提供大容量的老化产能;可 以支持高 pin数器件的老化,不同抽屉可以并行运行; 可以运行向量深度高,不需要重新加载;每个老化板 根据器件所需资源合理配置,每个老化板最高支持 2000W的功率;可以转换老化测试计划并运行;支持 时钟器件的告诉内部运行;模块化设计灵活支持复杂 器件;老化软件支持数据记录以及 log信息存储;支 持逻辑器件老化;单板插入方向防呆,反向插入插不 进;支持上电时序阶梯上电设计保护产品;支持三色 灯报警,及时警示所有异常,紧急停止功能,防止意 外;无 EOS、ESD安全,确保产品安全。2024年四季度进行中
高功率大尺寸 视觉全自动翻 盖机械手老化 板上下料设备一种通过为数控机床安装机械手系统,取代原来的人 工操作,实现工件的自动抓取、上料、下料、装夹和 加工等工序的全自动化操作。上下料机械手工作站按 用途分有加工中心上下料机器人、焊接机器人、冲压 上下料机器人、铸造锻造上下料机器人,主要由工业 机器人、料仓系统、末端夹持系统、控制系统、安全 防护系统等,通过系统集成,可以实现机床、加工单 元、流水线和柔性加工单元的机加工自动化。上下料 机器人工作站由数控机床、地轨、机器人、专用抓手、 毛坯料仓、翻转辅助装置、一套安全护栏和一个成品 料仓组成。进一步地,我司为机床定制 MDC即机床 采集与监控系统,并连入 MES。2024年四季度进行中
恒温恒湿防尘 防静电智能管提供一种集成电路卡系统,包括:老化炉板卡建档, 老化炉板卡信息修改,新品入库,厂外维修,厂外维2024年四季度进行中
研发项目研发内容及技术难点情况关键节点 (结项时间)项目 进度
理老化板仓储 管理(二期)修返回,维修后,内部归还,老化炉板卡档案查询, 老化炉板卡回归功能检测,老化炉板卡借出,老化炉 板卡归还;数据处理机制,系统在半导体测试行业生产 管理系统的模块结构的基础上完成了产品测试管理系 统中生产管理系统的需求分析,其中包括测试流程、功 能结构以及数据流程的分析和描述;完成了产品测试 管理系统数据库的概念设计、逻辑设计和物理设计; 针对产品测试管理系统的特点,提出并解决了优化查 询、数据库的并发控制等问题,提高了系统的性能。  
分布式高可用 高负载自动化 分片数据存储 引擎一种分布式高可用高负载自动化分片数据存储引擎, 包括:系统采用分布式架构,数据被分散存储在多个 节点上,以实现水平扩展和提高性能;具备故障转移、 容错机制和自动恢复功能,确保系统持续可靠运行; 将数据划分为多个片段(shard),每个片段可以独立处 理请求,从而均衡负载并提升并发能力;系统应具备 自动化的数据迁移、负载均衡、扩缩容等管理功能, 减少人工干预,并保证系统稳定性。2024年四季度进行中
通过 积累了一上研发项目,公司在“高端芯片测试”及“高可 批自主研发的核心技术。公司在这两个领域自主靠性芯片测试”领域 发的核心技术如下 
序号核心技术名称应用领域 
15G通信射频前端晶圆测试解决方案高端芯片测试 
2基于 ARM架构的高性能处理器的测试解决方案高端芯片测试 
3高性能汽车电子芯片测试解决方案高可靠性芯片测试、高 端芯片测试 
4高性能区块链算力芯片晶圆测试方案高端芯片测试 
5WIFI6无线网络通讯芯片测试解决方案高端芯片测试 
6基于 TCG架构的先进网络安全芯片晶圆测试解决方案高端芯片测试 
7高速数字通信芯片的晶圆测试解决方案高端芯片测试 
8第 3代快闪存储器 IP的晶圆测试方案高端芯片测试 
9高速高分辨率电流型数模转换器晶圆测试解决方案高端芯片测试 
1032位微控制单元芯片晶圆测试解决方案高端芯片测试 
11高清图像传感器芯片晶圆测试解决方案高端芯片测试 
12现场可编程逻辑门阵列芯片测试解决方案高端芯片测试 
13高性能人工智能芯片测试解决方案高端芯片测试 
14新能源汽车动力管理芯片测试解决方案高可靠性芯片测试、高 端芯片测试 
15汽车电子通信总线芯片测试解决方案高可靠性芯片测试、高 端芯片测试 
16高精准时钟源芯片测试方案高端芯片测试 

序号核心技术名称应用领域
17chiplet核心测试技术和解决方案高端芯片测试
18低温测试工艺结霜控制技术高可靠性芯片测试、高 端芯片测试
19薄片晶圆测试技术高端芯片测试
20多平台联动提效技术高端芯片测试
21解决背银、背金晶圆的测试稳压装置高端芯片测试
22晶圆进出晶舟盒防呆自动监测装置高端芯片测试
23晶圆测试机抗干扰外壳装置高端芯片测试
24晶圆外观检测平台的改造装置高端芯片测试
25修调卡及线缆快速验证装置高端芯片测试
26可选择性导片装置高端芯片测试
27测试方案开发的系统验证板高端芯片测试
28晶圆测试中对位辅助调整装置高端芯片测试
29晶圆测试探针卡精密管控技术高端芯片测试
30可靠性测试中高性能热传导防压痕测试夹具高可靠性测试
31数据挖掘与多维度分析高端芯片测试、高可靠 测试
32测试参数大数据多维度统计分析系统高端芯片测试、高可靠 测试
33Mapping分析系统高端芯片测试
34Test Time & Index Time侦测与分析系统高端芯片测试
35一种合理的高频信号时序设计方法高可靠性测试
36一种有效的 SerDes Burn in整体老化方案:高可靠性测试
37一种信号传输效率提升和功耗降低的接口设计方法:高可靠性测试
(二)公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”业务的客户验证情况
公司在“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”具有多年成功经验,通过了大量的客户验证,积累了一大批高质量的客户,为本次募投项目的实施提供了客户基础。这两个领域的具体客户验证情况如下:
在高端芯片测试领域的客户验证方面,公司自 2018年以来开始大力引进高端测试机台,将经营重心向高端测试和高端客户倾斜,公司已经成为中国大陆高端测试服务的主要供应商之一,已通过验证并持续开展业务的客户包括客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、比特大陆、复旦微电安路科技瑞芯微等一大批知名厂商。

在高可靠性芯片测试领域的客户验证方面,公司较早地大规模引进了国内相对稀缺的三温测试设备,并于 2021年底在无锡筹备建立专业的老化测试生产线。

公司在高可靠性测试领域的技术实力、装备优势获得了大量车规级、工业级客户的认可,已通过验证并持续开展业务的客户包括地平线、合肥智芯、兆易创新、中兴微电子、复旦微电国芯科技、杰发科技、禾赛科技、芯驰科技等一大批知名厂商。

(三)拟采购设备的供应稳定性
本次募投项目主要拟采购设备为“高端芯片测试”及“高可靠性测试”所需的爱德万 V93000 EXA、爱德万 V93000、泰瑞达 Ultra Flex Plus、泰瑞达 Ultra Flex、老化测试设备、三温探针台、三温分选机等,主要供应商为泰瑞达(Teradyne)、爱德万(Advantest)、鸿劲精密以及 Semics等行业内知名巨头,供给格局相对稳定。报告期内公司已经与上述供应商建立了长期稳定的合作关系,拟采购设备的供应稳定性较高。

本次募投项目所需采购设备主要是测试机、探针台、分选机及老化设备 4大类,其中公司所需的测试机、探针台基本依赖进口,但是已经有个别国产厂商推出替代产品,目前公司正在进行验证;分选机已经部分实现国产化,部分高端型号的采购以进口为主,常规型号基本以国产为主;老化设备已经实现国产化,未来采购基本以国产为主。截止目前,美国针对我国集成电路产业的制裁并未波及到测试领域,集成电路测试设备的进口一直保持顺畅,但是不排除美国制裁措施进一步升级,从而导致公司设备采购无法正常、及时的供应,因此公司已在本次发行的募集说明书中对该事项进行重大风险提示。如果进口设备无法正常、及时的供应,公司将积极开发国产替代供应商,以及采用部分二手设备进行补充,从而满足本次项目的建设需求。

综上所述,本次拟采购设备的供应稳定,不存在重大不确定性。

(四)结合上述情况,说明公司是否具备相关技术储备,以及本次募投项目实施是否存在重大不确定性
根据前文所述,公司具备相应技术储备、客户验证情况良好,拟采购设备供应稳定性较好,募投项目实施不存在重大不确定性。

四、结合发行人已有产能、在建产能及新增产能情况、下游领域市场空间、产品竞争格局及竞争优劣势、产能利用率变动情况、在手订单及意向订单等,说明本次募投项目新增产能消化的合理性。

(一)结合发行人已有产能、在建产能及新增产能情况,产能利用率变动情况,说明本次募投项目新增产能消化的合理性
1、现有产能及产能利用率的情况
公司主营业务为提供晶圆测试和芯片成品测试服务,其产能主要为测试平台的可测试工时。公司现有产能情况如下:

项目2024年 1-6月2023年度2022年度2021年度
理论产能总工时(小时)2,414,323.124,339,535.473,679,477.452,722,418.85
实际测试总工时(小时)1,604,496.292,752,125.112,769,608.312,187,857.04
产能利用率(%)66.4663.2775.2780.36
关于公司产能利用率的变动情况的分析,详见本问询回复“问题 1关于本次募投项目”之“一、本次募投项目与公司主营业务之间的区别与联系,并结合公司发展战略及规划、前募超募资金投向以及公司产能利用率变动情况等,说明实施本次募投项目的必要性、合理性及紧迫性”的回复。

2、在建产能及新增产能情况
公司的在建产能为本次募投项目尚未投产的部分。此外,公司未来可能会根据收入的增长情况筹划南京项目的二期建设,但是相关计划尚未确定。

本次募投项目完全达产后,无锡项目预计每年新增理论产能总工时
839,808.00小时,南京项目预计每年新增理论产能总工时 699,840.00小时,预计公司每年新增理论产能总工时 1,539,648.00小时。

3、从发行人已有产能、在建产能及新增产能情况来看,公司本次募投项目占公司已有产能比重不大且产能投放周期较长,预计新增产能消化不存在障碍 公司是第三方集成电路测试行业成长性较为突出的企业之一。2019年-2022年公司营业收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 48.64%。2023年受年一季度公司营业收入同比增长 30.99%,重新回到了快速增长的轨道。

受益于公司营业收入的快速增长,2021年度-2023年度,虽然公司产能的年复合增长率为 77%,保持了高速增长,但公司产能利用率始终维持在较高水平,新增产能消化良好。

本次募投项目完全达产后,两个项目每年新增产能合计仅为 1,539,648小时。

2024年 1-6月,公司年化后理论总工时为 4,828,646.24小时,本次募投项目新增产能占 2024年 1-6月年化后产能的比重仅为 32%。参照公司以往产能增长率及新增产能消化情况,本次募投项目预计新增产能占现有产能比重不大,未超过公司过去三年的年平均增长率,预计新增产能消化不存在障碍。

此外,本次募投项目建设周期较长且产能分批达产,可用于产能消化的周期较长。无锡项目设备分四批采购,南京项目设备分三批采购。根据以上假设,本次募投项目设备预计于 2027年全部完成投入,为公司预留了充足的时间进行产能消化,预计新增产能消化不存在障碍。

(二)结合下游领域市场空间,说明本次募投项目新增产能消化的合理性 1、本次募投项目重点投资的“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”的下游领域的市场空间
本次募投项目重点投资“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”,“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先进架构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP)的测试需求,“高可靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求,相关细分领域的市场规模如下:
应用领域芯片类型全球市场规模中国市场规模
先进架构及 先进封装芯片SoC2021年:1409.9亿美元,预 计 2030年增长至 2,776.10亿 美元,2022-2030年复合增长 率为 8.0%预计 2030年增长至 393亿美 元,2022-2030年复合增长率 为 15.5%
    
 Chiplet预计 2024年增长至 58亿美 元,2035年增长至 570亿美 元,2024-2035年复合增长率 为 23.09%暂无相关数据
    
 SiP2022年:260亿美元,预计 2030年增长至 580亿美元, 2023-2030年复合增长率为 10.6%预计 2030年增长至 140亿美 元,2022-2030年复合增长率 为 15.7%
应用领域芯片类型全球市场规模中国市场规模
高算力芯片GPU2022年:400亿美元,预计 2030年增长至4,000亿美元, 2023-2030年复合增长率为 25.9%2020年:47.39亿美元,预 计 2027年增长至 345.57亿 美元,2021-2027年复合增长 率为 32.8%
    
 CPU2022年:909.9亿美元,预 计 2030年增长至 1,287.40亿 美元,2022-2030年复合增长 率为 4.36%2022年:458亿美元
    
 AI2022年:168.6亿美元,预 计 2032年增长至 2274.8亿 美元,2023-2032年复合增长 率为 29.72%2021年:426.8亿元,预计 2025年增长至 1,780亿元, 2022-2025年复合增长率 42.9%
    
 FPGA2022年:79.4亿美元,预计 2025年增长至125.8亿美元, 2023-2025年复合增长率为 16.6%2022年:208.8亿元,预计 2025年增长至 332.2亿元, 2023-2025年复合增长率为 16.7%
汽车芯片各类汽车 芯片2021年:498亿美元,预计 2031年增长至 1,213.00亿美 元,2022-2031年复合增长率 为 9.6%2021年:142亿美元,预计 2026年增长至 288亿美元
工业芯片各类工业 芯片2022年:615.1亿美元,预 计 2029年增长至 983.7亿美 元,2023-2029年复合增长率 为 6.9%2020年:113.69亿美元,预 计 2027年增长至 206.20亿 美元
数据来源: COHERENT MARKET INSIGHTS、Global Industry Analysts、Omdia、Global Market Insights、PRECEDENCE RESEARCH、Frost&Sullivan、Allied Market Research、SEMICONDUCTOR INSIGHT、Verified Market Research、Gartner、亿欧智库、QYR(恒州博智)
如上表所示,本次募投项目对应的细分领域市场容量广阔且增速较快,未来对应的测试市场空间较广。

2、集成电路测试的市场空间及未来增长趋势
根据台湾地区工研院的统计,集成电路测试成本约占设计营收的 6%-8%,假设取中值 7%,结合中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算,2014年-2023年我国集成电路测试市场规模和增速的情况如下:
我国集成电路测试市场规模 450 35% 383 400 361 30% 30% 350 316 27% 26% 25% 24% 300 23% 264 22% 22% 20% 250 20% 214 176 200 15% 14% 145 150 115 10% 93 100 73 6% 5% 50 0 0% 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 市场规模(亿元) 增速
 
 
 
数据来源:根据中国半导体行业协会、台湾地区工研院的数据测算
2013年-2020年,中国大陆集成电路测试的市场需求每年保持 20%以上的增速,2021年和 2022年,受行业周期下行的影响,增速有所下降,但仍然超过两位数。据 Gartner咨询和法国里昂证券预测,未来几年中国大陆集成电路测试的市场每年继续保持两位数的增长速度,2027年中国大陆测试服务市场将达到 740亿元,未来前景广阔。

综上所述,公司募投项目下游市场广阔,前景良好,新增产能预计能够较好地消化。

(三)结合产品竞争格局及竞争优劣势,说明本次募投项目新增产能消化的合理性
1、高端芯片测试和高可靠性芯片测试市场的竞争格局
近年来,公司重点发展“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”,本次募投项目主要投资这两个领域,其竞争格局分析如下:
高端测试需使用高端测试机台,高端测试机台行业内默认为爱德万 V93000、泰瑞达 Ultra flex等机型,其价格较高,交期较长,且被海外厂商垄断,每年供给数量有限。由于中国半导体产业起步较晚等历史原因,中国大陆的高端测试机台的数量相对紧缺,高端测试的竞争格局良好。

试方面,高可靠性测试需要用到三温探针台;在芯片成品测试方面则需要三温分选机。三温探针台及分选机较常温设备的价格高出 50%以上。同时在芯片成品测试领域,部分要求更严格的产品需要进行老化测试。由于历史及产业格局的原因,工业级及车规级的芯片长期被欧洲、日本、美国等厂商垄断,典型的厂商包括英飞凌、意法半导体、瑞萨电子、罗姆电子等。由于资金壁垒较高且国内相关产业基础薄弱,国内只有个别封测巨头及台资第三方测试巨头商具备较大规模的高可靠性测试产能。随着我新能源汽车、智能装备、5G等下游应用领域的产品快速发展,对工业级、车规级芯片的需求呈现爆发式增长,高端测试和高可靠测试需求随之大量增长,叠加半导体产业链自主可控的大背景,预计未来国内高端测试和高可靠性测试的市场容量广阔,竞争格局良好。

综上所述,“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”的产能相对紧缺,竞争格局良好,为本次募投项目新增产能消化提供了良好的市场保障。

2、发行人的竞争优劣势
(1)竞争优势
公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”具有多年成功经验。在“高端芯片测试”领域,公司 2018年以来开始大力引进高端测试机台,将经营重心向高端芯片测试倾斜。在“高可靠性芯片测试领域”,公司较早地大规模引进了国内相对稀缺的三温测试设备,于 2021年底在无锡筹备建立专业的老化测试生产线。凭借公司在这两个领域的早期布局和持续研发投入,公司形成了一系列的核心技术储备,产能规模在中国大陆处于领先地位。公司这两个领域的技术实力和产能优势获得了如客户 A、紫光展锐、地平线、合肥智芯等大量知名厂商认可,强化了公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势。

(2)竞争劣势
集成电路测试行业属于重资产行业,有着较高的资本投入壁垒。公司成立时间晚,与国内封装厂及台资巨头相比资本实力较弱。近两年,公司虽然通过 IPO募集资金填补了部分资金缺口,但仍不能完全满足公司扩产的资金需求,需要借助股权融资和债权融资,才能满足公司产能扩张的投资需求。

综上所述,公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”方面的竞争优势突出,为本次募投项目新增产能消化提供了保障。

(四)结合在手订单及意向订单,说明本次募投项目新增产能消化的合理性 在订单储备方面,由于集成电路测试的测试周期较短,行业的通用模式是客户与公司签订测试服务的框架协议,该框架协议未明确具体的服务数量和金额,客户根据自身的排产安排每月分批次向公司发送具体的测试服务订单。公司在手订单仅反映公司最近一两周或者最近批次的生产情况,无法用于论证本次募投项目新增产能消化的合理性。

公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可,积累了客户A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、比特大陆、复旦微电安路科技瑞芯微、地平线、合肥智芯、兆易创新、客户 B、国芯科技、杰发科技、禾赛科技、芯驰科技等“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”领域的知名客户,为本次募投项目新增产能消化提供了良好的客户储备。

综上,尽管公司在手订单仅反映公司最近一两周或者最近批次的生产情况,无法用于论证本次募投项目新增产能消化的合理性,但公司在“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”积累了一大批知名客户,为本次募投项目新增产能消化提供了良好的客户储备,本次募投项目新增产能消化具有合理性。

五、中介机构核查情况
(一)核查程序
针对上述事项,保荐机构执行了如下核查程序:
1、查阅发行人报告期内的定期报告、前次募集资金的可行性研究报告、前次募集资金使用情况鉴证报告等资料,并对发行人管理层进行访谈,了解前募超募资金投向,前次超募资金的具体规划、资金筹集及来源,了解本次募投项目与公司主营业务及前次募投项目的区别与联系,实施本次募投项目与公司已公开披露信息是否存在冲突;
2、查阅发行人本次募投项目的预案、可行性分析报告、相关产业政策、行业研究报告等,并对发行人管理层进行访谈,了解公司发展战略,发行人本次募投项目与前次超募资金投入项目相同的具体考虑,本次募投项目的必要性、合理性及紧迫性;
3、查阅发行人报告期内的产能利用率明细表,访谈发行人管理层,了解报告期内公司产能利用率变动情况,发行人已有产能、在建产能及新增产能情况,分析本次募投项目产能规模的合理性;
4、访谈发行人管理层,了解发行人“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”项目研发的进度安排、关键节点、技术难点、客户验证情况、拟采购设备的供应稳定性等,了解公司的相关技术储备;
5、查阅相关行业研究报告,了解本次募投项目投资领域的基本情况、下游领域市场空间、产品竞争格局及竞争优劣势,分析新增产能消化的合理性。

(二)核查结论
经核查,保荐机构认为:
1、从公司发展战略及规划、前募超募资金投向、公司产能利用率变动情况、国内“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能缺口、本次募投项目的建设进度和周期来看,本次募投项目的实施具有必要性、合理性及紧迫性; 2、本次募投项目与前次募投项目均投资于主营业务,主要区别为本次募投项目投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”领域,本次募投项目与前次超募资金投入项目相同,主要系项目投入总额较大,仅靠超募资金无法满足项目的投资需求,本次募投项目拟投入资金与超募资金投入可明确区分,不存在重复性投资,实施本次募投项目与公司已公开披露信息不存在冲突;
3、发行人已具备实施本次募投项目的技术、客户等方面的储备,拟采购设备供应稳定,本次募投项目实施不存在重大不确定性;
4、从公司已有产能、在建产能及新增产能情况、下游领域市场空间、产品竞争格局、竞争优劣势、产能利用率变动情况等来看,本次募投项目新增产能的消化具有合理性。

问题 2 关于融资规模和效益测算
根据申报材料,1)发行人本次拟募集资金 117,500.00万元,其中 70,000.00万元投向伟测半导体无锡集成电路测试基地项目,20,000.00万元投向伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目,27,500.00万元用于偿还银行贷款及补充流动资金;2)2021年至 2024年 3月,发行人货币资金余额分别为 14,969.79万元、64,798.05万元、25,195.48万元和 10,894.83万元。

请发行人说明:(1)本次募投项目各项投资构成的测算依据和测算过程,用于晶圆与芯片成品测试的具体设备情况,本次补充流动资金规模是否符合相关监管要求;(2)结合本次募集资金与前次超募资金的具体资金投向差异及对本次募投项目已投入资金进度,说明本募相关资金是否能够与前募超募资金明确区分,是否存在置换本次发行董事会前已投入资金的情形;(3)结合现有货币资金用途及资产负债率等,说明公司资金缺口测算情况,本次融资规模的合理性;(4)量化分析本次募投项目预计效益测算依据、测算过程,结合同行业可比公司、公司历史效益情况,说明效益测算的谨慎性、合理性,折旧摊销对公司未来业绩的影响。(未完)
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